12月30日，中國建投子公司建投投資的投資企業(yè)強一半導體（蘇州）股份有限公司（以下簡稱強一股份,688809.SH）在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。作為科創(chuàng)板聚焦“硬科技”、服務(wù)新質(zhì)生產(chǎn)力的典型代表，強一股份的成功上市彰顯了資本市場對國產(chǎn)替代領(lǐng)軍企業(yè)的堅定信心和充分認可。
強一股份專注于半導體晶圓測試核心硬件探針卡的研發(fā)與制造，其產(chǎn)品全面覆蓋境內(nèi)芯片設(shè)計廠商、晶圓代工廠商及封裝測試廠商等核心產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，深度適配國產(chǎn)芯片從成熟制程到先進制程的演進需求，為提升我國半導體晶圓測試核心硬件的保障能力與自主可控水平發(fā)揮了有力作用。
多年來，全球探針卡行業(yè)前十大廠商均為境外廠商，合計占據(jù)全球80%以上的市場份額。2023年和2024年，強一股份分別位居全球半導體探針卡行業(yè)的第九位、第六位，是近年來唯一躋身全球半導體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內(nèi)企業(yè)，改寫了該領(lǐng)域的全球競爭格局。強一股份通過本次上市募集資金，將進一步增強技術(shù)實力、提升生產(chǎn)能力，旨在為保障我國半導體產(chǎn)品的質(zhì)量、可靠性以及制造效率作出更大貢獻。
建投投資投資強一股份，是落實國家“突破半導體關(guān)鍵裝備與材料”產(chǎn)業(yè)政策的重要實踐。未來，建投投資將繼續(xù)秉持“服務(wù)國家戰(zhàn)略，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級”的使命，深度聚焦半導體設(shè)備、材料、設(shè)計等核心環(huán)節(jié)的硬科技投資，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同生態(tài)，賦能更多領(lǐng)軍企業(yè)實現(xiàn)技術(shù)突破，推動創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、資金鏈深度融合，為我國構(gòu)建自主可控的現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系貢獻力量。
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